CUP: J96G20000400009
(033800296D) SILICON LASER ANNEALING PROCESS (SISTEMA DI PROCESSO DI FETTE DI SILICIO MEDIANTE LASER ANNEALING)
SINTESI DEL PROGETTO
(033800296D) SILICON LASER ANNEALING PROCESS (SISTEMA DI PROCESSO DI FETTE DI SILICIO MEDIANTE LASER ANNEALING)
Indicatori di realizzazione
Numero di imprese che ricevono un sostegno
- Previsto
- 2 num
- Effettivo
- 2 num
Numero di imprese che ricevono sovvenzioni (a fondo perduto)
- Previsto
- 2 num
- Effettivo
- 2 num
Numero di imprese che cooperano con istituti di ricerca
- Previsto
- 2 num
- Effettivo
- 2 num
Investimenti privati combinati al sostegno pubblico in progetti di R&S o innovazione
- Previsto
- 294.515,05 euro
- Effettivo
- 294.515,05 euro
- Slide 1
- Slide 2
- Slide 3
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Scarica il progetto
Costo pubblico monitorato
€ 319.653,95
di cui risorse coesione
€ 166.379,88
Nome | Ammontare |
---|---|
Fondo di Rotazione | 319653.95 |
- Altre risorse - Privati:
- € 294.515
Pagamenti monitorati
€ 319.653,95
di cui risorse coesione
€ 166.379,86
Anno | Ammontare | Ammontare cumulato | Percentuale su finanziamento pubblico |
---|---|---|---|
2022 | 108264.26 | 108264.26 | 33 |
2023 | 147458.90 | 255723.16 | 80 |
2024 | 63930.79 | 319653.95 | 100 |
Stato di avanzamento del progetto
Concluso
Inizio previsto: 08/04/2019
Inizio effettivo: 08/04/2019
Fine prevista: 11/12/2022
Fine effettiva: 11/12/2022
Soggetti
- Programmatore
- REGIONE PIEMONTE
- Attuatore
- REGIONE PIEMONTE
- Beneficiario
- VISHAY SEMICONDUCTOR ITALIANA SPA
- Realizzatore
- VISHAY SEMICONDUCTOR ITALIANA SPA
Ambito di programmazione
- Programma
- POC PIEMONTE
- Piano d'Azione Coesione 2014-2020
- Piano d'Azione Coesione 2014-2020
- Risorse coesione
- € 166.379,88
- Pagamenti su risorse coesione
- € 166.379,86
- Asse tematico PAC
- Ricerca, sviluppo tecnologico e innovazione
- Linea azione PAC
- Sostegno alle attività collaborative di R&S per lo sviluppo di nuove tecnologie sostenibili, di nuovi prodotti e servizi
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